物料评估中，，
，您一定要了解的芯片测试中的知识

作为硬件工程师，，
，，在开发前期需要对芯片的选型进行评估，，对绝大多数的集成厂商而言，，，是没有能力去做芯片级别能力的测试，，只能参考datasheet上的规格去进行选型，
，
，，但是这个过程对于产量较大的项目存在着非常大的风险，
，因为z6com·尊龙凯时忽视了芯片规格书以外的因素对电路造成的影响（这个影响一般为不可预知的电路失效，，，，严重可降低产品的良率）。。

 

芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片，，，防止不良品流入客户
。
。因此z6com·尊龙凯时在选型时，
，需要增加芯片测试级别的评估，
，通过与原厂以及封测厂的交流，
，，获取芯片设计验证→过程工艺检测→晶圆测试→芯片成品测试阶段的关键参数和指标来综合评估。。。
。

而在芯片成品测试中，，z6com·尊龙凯时最关注的是FT测试.

FT测试是封装级别的测试，，，，因为在制造过程中会导致芯片部分电路失效或者参数漂移，，，，一般而言，
，，广义上的FT测试都是通过ATE（自动测试设备）导入相应的测试程序对芯片进行测试，，
，，ATE通过后出货给客户，
，，
，但是对要求比较高的客户
，
，在ATE测试完成后，
，，通常还需要进行SLT测试，，即系统级别测试项目，，
，也称为bench test，
，SLT测试比FT测试更严格，，
，，一般是Function Test，，测试具体模块的功能是否正常，，
，当然SLT测试一般也比FT测试更加的耗费时间，，，，只能采取抽测的方式。。。
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