WB键合工程师主要职责：
1、、主要负责IGBT/SiC功率模块的键合工艺制程改善，，，，包括新产品导入，，，，键合参数DOE验证，，，，键合相关不良分析与改善；
2、、主导进行键合新技术、、、新工艺和新材料的验证和开发 ；
3、、、建立工艺流程标准，，，以及编写WI，，SOP，，，，工艺技术规范等工艺文件；
4、、进行工装夹治具的设计和导入验证工作；
5、、、、进行质量管控和良率提升，，，，失效分析，，，，解决相关工艺问题。。
任职要求：
1、、、本科及以上学历，，，微电子、、材料、、机械等相关专业；
2、、3~5年功率模块封测厂产品相关工作经验；
3、、精通功率模块粗铝线、、粗铜线和端子超声焊设备的结构配置、、工作原理；
4、、、熟悉常见的封装失效和机理；
5、、、、具有良好的沟通能力、、、、分析问题能力和团队合作意识。。。。
注：必须具备3年以上铝线键合工艺工作经验
WB键合工程师主要职责：
1、、主要负责IGBT/SiC功率模块的键合工艺制程改善，，包括新产品导入，，，，键合参数DOE验证，，键合相关不良分析与改善；
2、、、主导进行键合新技术、、、新工艺和新材料的验证和开发 ；
3、、建立工艺流程标准，，，以及编写WI，，，，SOP，，，，工艺技术规范等工艺文件；
4、、、、进行工装夹治具的设计和导入验证工作；
5、、进行质量管控和良率提升，，，，失效分析，，，解决相关工艺问题。。。
任职要求：
1、、、、本科及以上学历，，，微电子、、材料、、机械等相关专业；
2、、、、3~5年功率模块封测厂产品相关工作经验；
3、、、精通功率模块粗铝线、、粗铜线和端子超声焊设备的结构配置、、、、工作原理；
4、、、熟悉常见的封装失效和机理；
5、、、具有良好的沟通能力、、分析问题能力和团队合作意识。。。。
注：必须具备3年以上铝线键合工艺工作经验
销售工程师，，，，职责描述：
1.负责公司产品（IGBT/SJMOS/SGTMOS/MOSFET/FRD/SBD/TVS等）的销售及推广；
2.负责对客户的日常事务管理，，，，维护客户关系以及与客户间的长期战略合作计划；
3.与产品应用工程师一起，，，解决客户产品应用中出现的问题；
4.负责重点行业客户开发，，，如变频器、、、、电焊机、、、、电源、、、伺服、、光伏等行业；
5.关注客户需求和行业动态，，向客户介绍公司产品，，为客户提供解决方案，，并及时将市场信息反馈给公司。。。
任职要求：
1.专业的功率半导体器件（IGBT/SJMOS/SGTMOS/MOSFET/FRD/SBD/TVS等）销售从业经历；
2.大专以上学历，，，，理工科专业优先，，，，3年以上功率半导体器件销售工作经验；
3.有较强的功率半导体芯片、、、器件客户资源者优先；
4.在变频器、、电焊机、、、、电源、、、、伺服、、、光伏等行业有一定客户资源者优先；
5.具一定的功率半导体器件渠道资源者优先。。。。
职能类别：销售工程师
FAE工程师，，，岗位职责：
Design-in/win项目的跟踪和技术支持，，，，支持销售部门完成公司销售目标；
客户应用问题的处理和解答，，，，提升客户服务满意度。。
1.负责分析、、、整理筛选潜在客户，，约访客户开展IGBT产品推广及技术工作；
2.负责日常客户关系维护，，与技术人员共同解决产品使用中出现的问题；
3.负责跟进客户的Design-in/win项目测试；
4.负责收集、、分析行业产品应用信息；
5.负责其它相关事务及公司安排的其他工作。。。
必要的知识：
1.熟悉功率半导体市场：焊机、、感应加热、、变频器、、、UPS、、、、风电、、、光伏、、新能源等；
2.熟悉国内外主要品牌IGBT产品类型、、、、特点及其相应应用领域；
3.解功率半导体基本知识。。。
半导体、、、微电子、、、、应用电子、、、、机电和自动化控制等相关专业（华北区域）
